導電硅橡膠
產品介紹:
導電硅橡膠是以硅橡膠為基膠,加入導電填料、交聯劑等配煉硫化而成。常用的膠料為甲基乙烯硅橡膠,常用的導電填料有乙炔炭黑、碳纖維、超導電炭黑、石墨、銅粉、銀粉、鋁粉和鋅粉等。
導電硅橡膠是以硅橡膠為基膠,加入導電填料、交聯劑等配煉硫化而成。常用的膠料為甲基乙烯硅橡膠,常用的導電填料有乙炔炭黑、碳纖維、超導電炭黑、石墨、銅粉、銀粉、鋁粉和鋅粉等。
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- 產品描述
導電硅橡膠是以硅橡膠為基膠,加入導電填料、交聯劑等配煉硫化而成。常用的膠料為甲基乙烯硅橡膠,常用的導電填料有乙炔炭黑、碳纖維、超導電炭黑、石墨、銅粉、銀粉、鋁粉和鋅粉等。
與一般導電橡膠相比,導電硅橡膠的優點是體積電阻率小,硬度低,耐高低溫(-70至200℃)、耐老化、加工制造工藝性能好,特別適合于制造導電性能好、形狀復雜、結構細小的導電硅橡膠制品。
結構

類型

物化數據
體積電阻率一般在3~10Ω·cm,相對密度1.15,硬度(邵氏A)60,拉伸強度5.7MPa,相對伸長率265%。可由甲基乙烯基硅橡膠(生膠)、白炭黑、導電填料、結構控制劑以及有機過氧化物等配合混煉而成。
用途
由于導電硅橡膠具有體積小,接觸穩定可靠、防震性能好、調換方便等優點,用于印刷電路、無線電集成電路、顯示器等之間的連接,可以省去大量的焊接勞動,簡化了裝配,縮小體積,降低了成本,提高了可靠性。
如可用于導電鍵鈕、導電硅橡膠輥、印刷電路和集成電路以及顯示器之間的連接。
屏蔽性能
(表格)
導電微顆粒性能特點:
玻璃鍍銀(AI/Gl): 最佳性能價格比,適用于通訊領域和普通軍用領域;
鋁鍍銀(Ag/Cu): 高屏效,和鋁機箱電化學兼容,最佳的抗鹽霧環境性能即電化腐蝕最小,且重量輕等;
銅鍍銀(Ag/Cu): 最佳的導電性,可耐EMP沖擊,適用于軍用場合,可作為波導和連接器的襯墊;
碳黑(C):提高的屏蔽和可靠的環境密封,可在很寬溫度范圍內能保持物理和電性能,最適合于靜電放電或者電暈
放電方面;
純銀(Ag):可防霉菌, 適用于防止微生物生長的條件;
石墨鍍鎳(NI/C): 價格較低,和鋁電化學兼容性好,較高的導電性,寬頻屏蔽和環境密封。

與一般導電橡膠相比,導電硅橡膠的優點是體積電阻率小,硬度低,耐高低溫(-70至200℃)、耐老化、加工制造工藝性能好,特別適合于制造導電性能好、形狀復雜、結構細小的導電硅橡膠制品。
結構

類型

物化數據
體積電阻率一般在3~10Ω·cm,相對密度1.15,硬度(邵氏A)60,拉伸強度5.7MPa,相對伸長率265%。可由甲基乙烯基硅橡膠(生膠)、白炭黑、導電填料、結構控制劑以及有機過氧化物等配合混煉而成。
用途
由于導電硅橡膠具有體積小,接觸穩定可靠、防震性能好、調換方便等優點,用于印刷電路、無線電集成電路、顯示器等之間的連接,可以省去大量的焊接勞動,簡化了裝配,縮小體積,降低了成本,提高了可靠性。
如可用于導電鍵鈕、導電硅橡膠輥、印刷電路和集成電路以及顯示器之間的連接。
屏蔽性能
(表格)
導電微顆粒性能特點:
玻璃鍍銀(AI/Gl): 最佳性能價格比,適用于通訊領域和普通軍用領域;
鋁鍍銀(Ag/Cu): 高屏效,和鋁機箱電化學兼容,最佳的抗鹽霧環境性能即電化腐蝕最小,且重量輕等;
銅鍍銀(Ag/Cu): 最佳的導電性,可耐EMP沖擊,適用于軍用場合,可作為波導和連接器的襯墊;
碳黑(C):提高的屏蔽和可靠的環境密封,可在很寬溫度范圍內能保持物理和電性能,最適合于靜電放電或者電暈
放電方面;
純銀(Ag):可防霉菌, 適用于防止微生物生長的條件;
石墨鍍鎳(NI/C): 價格較低,和鋁電化學兼容性好,較高的導電性,寬頻屏蔽和環境密封。














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